每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：貴公司毫米波、超大功率等多款新應(yīng)用產(chǎn)品是否已經(jīng)投入市場，隨著5G技術(shù)迎來了高速發(fā)展期，貴公司有哪些舉措提升自身在行業(yè)內(nèi)的核心競爭力？

通富微電（002156.SZ）11月4日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點(diǎn)方向，在處理器、存儲(chǔ)器、汽車電子及功率模塊、顯示驅(qū)動(dòng)、5G等應(yīng)用領(lǐng)域，積極布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)與產(chǎn)能，形成了差異化競爭力。目前，各項(xiàng)業(yè)務(wù)進(jìn)展順利。

(記者 王可然)

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