每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問： 1、公司在4680無極耳電池、無極耳焊接設備方面是否有一些布局，目前是否與寧德時代等頭部公司有相關工藝驗證？進度如何？ 2、納米銀燒結作為功率半導體提高可靠性的關鍵設備，在碳化硅芯片或模塊的封測工藝可能全面替代現(xiàn)有技術，公司是否在研發(fā)納米銀燒結相關設備，相關布局是否處于世界領先水平？

快克股份（603203.SH）9月7日在投資者互動平臺表示，公司和寧德時代及關聯(lián)公司正在進行焊接工藝相關的項目合作。納米銀燒結設備是公司重點布局的半導體封裝鍵合設備之一，目前樣機正在開發(fā)中；公司的“第三代半導體功率芯片微納金屬燒結工藝及設備研發(fā)項目”已被江蘇省工信廳認定為關鍵核心技術（裝備）攻關項目。

(記者 畢陸名)

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