每經(jīng)記者 黃辛旭    每經(jīng)編輯 孫磊

日前，有消息稱，中國(guó)智能芯片初創(chuàng)公司地平線正考慮籌集1億至2億美元的新資金,并且在等待更有利的市場(chǎng)條件，以便在香港進(jìn)行首次公開募股。

事實(shí)上，地平線不是唯一一家受到資本青睞的國(guó)產(chǎn)芯片廠商。今年以來，芯片領(lǐng)域資本競(jìng)賽持續(xù)升級(jí)，半導(dǎo)體廠商芯馳科技獲得了一筆B+輪融資；芯擎科技完成了近10億元A輪融資；黑芝麻智能宣布完成C+輪融資。

公開數(shù)據(jù)顯示，2020和2021年，中國(guó)芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的年均融資規(guī)模均超過了2000億元，2022年上半年也有近800億元融資規(guī)模。業(yè)內(nèi)共同認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)芯片正在快速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)替代窗口已經(jīng)到來。