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5G手機芯片大戰(zhàn)升級 安卓陣營即將邁入4nm時代

每日經濟新聞 2021-12-01 19:11:37

◎伴隨著聯(lián)發(fā)科、高通相繼推出4nm芯片,安卓手機陣營即將邁入4nm時代。

◎2020年聯(lián)發(fā)科營收首次突破100億美元,并超越高通成為全球最大的芯片供應商。至于聯(lián)發(fā)科、高通的4nm芯片各有什么優(yōu)勢,分析認為,聯(lián)發(fā)科想要以性能來彰顯技術創(chuàng)新,從而擴大在高端市場的份額,但高通在GPU、ISP和AI功能等方面表現(xiàn)一直很優(yōu)異。二者在高端市場的爭奪還有待觀察。

每經記者 王晶    每經編輯 文多    

5G手機芯片戰(zhàn)局煙硝再起。繼聯(lián)發(fā)科推出5G旗艦芯片天璣9000后不久,12月1日,芯片廠商高通(Qualcomm)也發(fā)布了采用4nm制程工藝的芯片產品——驍龍8 Gen1。據(jù)高通方面介紹,驍龍8 Gen 1芯片將比驍龍888芯片處理性能提高最多20%,能效提高最多30%。

雖然在發(fā)布時間上,高通晚于聯(lián)發(fā)科推出4nm芯片,但在終端市場量產方面,高通將贏回一局。聯(lián)發(fā)科稱天璣9000有望在明年第一季度量產商用,預計小米、OV等廠商將會搭載。而高通方面則披露,包括中興通訊、小米、vivo、realme、OPPO、一加、iQOO和榮耀等在內的十多家手機廠商將采用全新一代驍龍8移動平臺,商用終端預計將于2021年底面市。

每年驍龍技術峰會推出的芯片產品,都將成為未來一年安卓旗艦手機的標配,伴隨著聯(lián)發(fā)科、高通相繼推出4nm芯片,安卓(Android)手機陣營也即將邁入4nm時代。

受全球缺芯漲價、華為海思份額萎縮等多重因素的影響,聯(lián)發(fā)科2020年營收首次突破100億美元,并超越高通成為全球最大的芯片供應商。近年來,聯(lián)發(fā)科也試圖通過多款芯片迭代來沖擊高端市場,甚至搶先高通官宣了全球首款4nm手機芯片。事實上,5nm手機芯片普及后,更先進的制程工藝將決定下一階段的市場話語權。

終端廠商齊搶高通新5G芯片

與此前采用數(shù)字編號的命名方式所不同的是,本次高通的新旗艦產品名為“驍龍8 Gen 1”。據(jù)悉,驍龍8 Gen 1芯片采用4nm工藝制程,是高通首款使用ARM最新Armv9架構的芯片。在連接性上,驍龍8集成了第4代驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統(tǒng),是全球首個支持10Gbps下載速度的5G調制解調器及射頻解決方案。

高通方面表示,驍龍8 Gen 1芯片具備一些大的改進,包括更好的處理性能、圖像處理技術、人工智能以及增強的安全性和5G連接。“相比驍龍888芯片(上一代),處理性能提高最多20%,能效提高最多30%;驍龍8 Gen 1芯片內置的Adreno GPU圖形圖像渲染速度將提高30%,能效提高25%”。

按照慣例,每年高通先進制程工藝的芯片發(fā)布后,都將吸引眾多手機廠商爭奪“首發(fā)”。對于外界關注的量產上市時間,高通稱,包括OV、小米、榮耀、Motorola等在內的十多家手機制造商將采用全新一代驍龍8移動平臺,商用終端預計將于2021年底面市。而小米創(chuàng)始人雷軍在高通發(fā)布會上便迫不及待地遠程連線并宣布,小米12系列手機將全球首發(fā)驍龍8 Gen 1。

對此,其他手機廠商也紛紛宣布自身將會是首批搭載全新驍龍芯片的廠商。

聯(lián)發(fā)科進攻高端芯片市場

華為海思份額萎縮后,全球芯片市場的競爭格局也發(fā)生了較大的變化。2020年聯(lián)發(fā)科營收首次突破100億美元,并超越高通成為全球最大的芯片供應商。

調研機構Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示,2021年第二季度,全球智能手機AP/SoC芯片出貨量同比增長31%,同時5G手機出貨量同比增長近四倍。其中,聯(lián)發(fā)科以43%的市場份額位居第一;高通以24%的份額位列第二。

對于今年的業(yè)績發(fā)展情況,聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行日前表示,預期2021年公司營收將達170億美元,約為2019年80億美元的2倍,凈利預計將達到2019年的5倍。高通在此前舉行的投資者會議上預計,2021財年第四財季,已發(fā)布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺的終端同比增長21%。

對于當前手機芯片市場的競爭格局,調研機構Strategy Analytics手機元件技術服務副總監(jiān)Sravan Kundojjala 表示,聯(lián)發(fā)科整體表現(xiàn)良好,目前在智能手機AP(Application Processor,手機應用處理器)方面領先于高通。Sravan預計,聯(lián)發(fā)科在2021年將首次在年度基礎上超越高通。“華為海思的萎縮為高通和聯(lián)發(fā)科在安卓高端市場創(chuàng)造了巨大的機會。與4G不同的是,聯(lián)發(fā)科在5G領域先行一步,并獲得了市場份額。在5G基帶市場,聯(lián)發(fā)科目前已經是僅次于高通的第二大廠商。聯(lián)發(fā)科也開始采用包括7nm、6nm、5nm、4nm在內的最新工藝技術,與高通進行正面競爭。我們認為,憑借在小米、OV、紅米、 Realme、榮耀等終端廠商的強勢布局,聯(lián)發(fā)科在2022年將在高端市場有良好表現(xiàn)。”Sravan表示。

雖然業(yè)績和市場份額增長迅速,但聯(lián)發(fā)科在與高通爭奪高端市場的路上,也并非一帆風順。在產品方面,聯(lián)發(fā)科過往發(fā)布的天璣系列芯片,目前仍主要搭載在中端產品中;品牌方面,外界對聯(lián)發(fā)科中端市場的固有認知,短期內也難以改變。

“由于聯(lián)發(fā)科缺乏經驗,該公司在旗艦領域還需要展示出與高通、三星和蘋果有效競爭的性能依據(jù)。”Sravan Kundojjala也認為,與天璣9000相比,高通在旗艦芯片體驗方面占據(jù)上風,因為該公司已經設計了超過8年的旗艦芯片。同時,高通在調制解調器技術方面也更有優(yōu)勢。但高通似乎采用的是三星的4nm ,相比之下,性能略遜臺積電。

即便如此,聯(lián)發(fā)科從未放棄對高端市場的進攻。比如聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣9000芯片。據(jù)官方介紹,它是全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機芯片,采用Armv9架構。

一位不愿意具名的半導體行業(yè)分析師對記者表示:“驍龍8 Gen 1芯片和天璣9000相比,在CPU規(guī)格方面相對弱一些,主要差異在頻率,可能部分原因在于臺積電的制程相對穩(wěn)定。”

該分析師進一步指出,從規(guī)格上看,天璣9000最少布局了一年以上,聯(lián)發(fā)科想要以性能來彰顯技術創(chuàng)新,從而擴大在高端市場的份額,但高通在GPU、ISP和AI功能等方面表現(xiàn)一直很優(yōu)異,并且天璣9000不具備毫米波的功能。至于聯(lián)發(fā)科能否與高通在高端領域展開正面的較量,還有待觀察。不過,從今年全年來看,聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)與過去相比有所好轉,至少整體AP(4G+5G)贏過高通。

封面圖片來源:攝圖網-401116818

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