每經(jīng)記者 黃鑫磊    每經(jīng)編輯 宋思艱    

8月26日，SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍?jiān)?020世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，摩爾定律帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度在減緩，而且漸漸變成所謂的富人俱樂(lè)部，所以將來(lái)的創(chuàng)新除了追逐線(xiàn)寬、追逐COMs最先進(jìn)的工藝外，還有別的路可以走，比如封裝方面的進(jìn)步、晶圓的制造從二維到現(xiàn)在的三維等。

據(jù)介紹，從市場(chǎng)需求面來(lái)看，7月中國(guó)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)(PMI)為51.1%，基本上是在復(fù)蘇的狀態(tài)。由于疫情的關(guān)系，數(shù)字經(jīng)濟(jì)加速成長(zhǎng)，像云計(jì)算、存儲(chǔ)器、服務(wù)器的需求大增。但幾家歡樂(lè)幾家愁，手機(jī)、汽車(chē)電子的確受到了影響。

從供給面來(lái)看，這更反映產(chǎn)業(yè)對(duì)未來(lái)的信心。資本投資尤其是設(shè)備投資去年有下滑態(tài)勢(shì)，今年本來(lái)也是下滑的預(yù)測(cè)，但到年中，像晶圓廠幾乎沒(méi)有停工，基本上都是滿(mǎn)載，因此，SEMI修正為預(yù)計(jì)今年會(huì)有6%的增長(zhǎng)，明年會(huì)繼續(xù)成長(zhǎng)。

封面圖片來(lái)源：攝圖網(wǎng)